德國進口budatec回流焊爐桌面式

半導體與光伏產業(yè)專用設備技術說明

制造商: budatec | 產地: 德國柏林

系統(tǒng)概述

1. 產品定位

• 型號: VS 160S

• 設備類型: 新一代真空焊接系統(tǒng)

• 核心工藝支持:

• 真空焊接（Vacuum Soldering）

• 高溫燒結（Sintering）

2. 設計特性

• 精密制造: 專為半導體與光伏器件的高精度焊接需求設計

• 模塊化結構: 支持標準化工藝參數(shù)集成

技術規(guī)格詳述

1. 機械參數(shù)

• 工作臺尺寸: 160毫米×160毫米（標準方形加工區(qū)域）

• 腔體空間高度: 50毫米（從基板到頂蓋的垂直可用空間）

• 最大承重能力: 2.5千克（均勻分布于工作臺面）

2. 溫度控制

• 溫度范圍: 室溫至最高450℃（適用于常規(guī)金屬焊料與燒結材料）

• 溫變速率: 每秒3開爾文（加熱與冷卻階段雙向控制）

3. 工藝環(huán)境

• 氣體類型:

• 高純度氮氣（N?，惰性保護氣體）

• 氮氫混合氣體（N?H?，95%氮氣與5%氫氣體積比）

• 冷卻系統(tǒng): 水冷循環(huán)，流量需求為每分鐘10標準升

4. 電力配置

• 電源輸入: 三相交流電，400伏電壓，16安培電流（符合工業(yè)設備供電標準）

德國進口budatec回流焊爐桌面式

核心功能說明

1. 氣體流量編程控制

• 執(zhí)行方式: 通過比例調節(jié)閥實現(xiàn)進氣流量動態(tài)設定

• 操作優(yōu)勢: 支持不同工藝階段的氣體流量差異化配置

2. 溫度過程監(jiān)控

• 傳感器配置: 獨立熱電偶實時采集溫度數(shù)據(jù)

• 控制邏輯: 溫度參數(shù)與工藝步驟直接關聯(lián)

3. 人機交互界面

• 可視化顯示:

• 工藝組件狀態(tài)圖形化概覽（如加熱板、氣路、冷卻單元）

• 實時溫度曲線與氣體流量數(shù)值顯示

• 文檔集成: 設備操作手冊以數(shù)字形式內嵌于控制軟件

4. 維護管理

• 預警機制: 自動提示關鍵部件壽命終止時間

• 更換建議: 提供壽命終止組件的標準更換方案（需聯(lián)系廠商獲取具體清單）

操作基礎條件

1. 安裝要求

• 電源接入: 需配置符合400V/16A標準的工業(yè)供電線路

• 冷卻水供應: 連接流量≥10升/分鐘的循環(huán)水系統(tǒng)

2. 安全規(guī)范

• 氣體使用: 氮氫混合氣存儲需遵守氣體安全條例

• 操作權限: 建議由經過培訓的技術人員操作設備

真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設備，其工作原理是在密閉腔體內抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環(huán)境可防止元件氧化，并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質量要求嚴苛的領域，能顯著提升焊接強度和良品率。